2020-2026年中國LED外延片產業發展現狀與發展前景報告
http://www.xibaipo.cc 2020-07-15 09:16 中企顧問網
2020-2026年中國LED外延片產業發展現狀與發展前景報告2020-7
LED外延片是一塊加熱至適當溫度的襯底基片，材料是半導體照明產業技術發展的基石。不同的襯底材料，需要不同的LED外延片生長技術、芯片加工技術和器件封裝技術，襯底材料決定了半導體照明技術的發展路線。
中企顧問網發布的《2020-2026年中國LED外延片產業發展現狀與發展前景報告》分析了LED外延片行業的產業鏈，競爭格局，面臨的機遇及挑戰以及發展前景等，您若想對中國LED外延片行業有個系統的了解或者想投資該行業，本報告將是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自 國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。
報告目錄:
第.一章報告簡介
1.1報告目的和目標
1.2研究方法
第二章LED技術及前景概述
2.1LED的定義
2.2LED產業鏈組成
2.3LED應用領域
2.4LED技術優勢
2.5LED未來前景
3.1LED外延片、芯片產業概述
3.2LED外延片、芯片定義
3.2.1LED外延片定義
3.2.2LED芯片定義
3.3LED外延片襯底介紹
3.3.1LED外延片襯底概述
3.2.2LED外延片主要襯底名稱性能價格市場比重分
3.4LED外延片Mo源介紹
3.4.1LED外延片Mo源概述
3.4.2LED外延片Mo源材料種類
3.4.3LED外延片Mo源材料選擇對芯片顏色的影響
3.5LED外延片MOCVD介紹
3.5.1LED外延片生長方法概述
3.5.2LED外延片MOCVD介紹及工作原理
3.6LED芯片透明電極（P及N）的材料分析
3.6.1LED芯片透明電極概述
3.6.2LED芯片透明電極材料種類成本及性能
3.7LED芯片RIE與ICP刻蝕技術分析
3.7.1LED芯片刻蝕技術概述
3.7.2RIE刻蝕技術介紹
3.7.3ICP刻蝕技術介紹
3.7.3RIE刻蝕技術與ICP刻蝕技術比較
3.8LED芯片結構制造技術分析
3.8.1LED芯片結構制造技術概述
3.8.2正裝結構LED芯片制造技術及優缺點分析
3.8.3倒裝結構LED芯片制造技術及優缺點分析
3.8.4垂直結構LED芯片制造技術及優缺點分析
第四章全球LED外延片芯片產供銷需及價格分析
4.1全球LED外延片芯片產業市場概述
4.2全球LED外延片芯片產能、產量統計分析
4.2.1全球LED外延片產能、產量（萬個）統計分析
4.2.2全球LED芯片產能、產量（億顆）統計分析
4.3全球LED外延片芯片各地區產能產量（百萬平方米）及所占市場份額
4.3.1全球LED外延片各地區產能、產量（萬個）統計分析
4.3.2全球LED芯片各地區產能、產量（億顆）統計分析
4.4全球LED外延片芯片產能TOP20企業分析
4.4.1全球LED外延片產能TOP20企業深入分析
4.4.2全球LED芯片TOP20知名企業產能、產量（萬個）統計分析
4.5全球各種規格LED外延片芯片產量比重分析
4.5.1全球各種規格LED外延片產量比重分析
4.5.2全球各種規格LED芯片產量比重分析
4.6全球LED外延片芯片供需關系
4.6.1全球LED外延片需求量供需缺口
4.6.2全球LED芯片需求量供需缺口情況
4.7全球LED外延片芯片成本、價格、產值、利潤率
4.7.1全球LED外延片成本價格產值利潤分析
4.7.2全球LED芯片成本價格產值利潤分析
第五章國際LED外延片、芯片知名企業深度研究
5.1Nichia（Japan）
5.1.1Nichia企業信息簡介
5.1.2Nichia.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析
5.1.3Nichia.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況
5.1.4Nichia.LED外延片、芯片下游客戶
5.1.5Nichia.LED外延片、芯片在全球投產計劃產能產量價格及銷售情況分析
5.2SAMSUNG（SouthKorea）
5.2.1SAMSUNG企業信息簡介
5.2.2SAMSUNG.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析
5.2.3SAMSUNG.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況
5.2.4SAMSUNG.LED外延片、芯片下游客戶
5.2.5SAMSUNG.LED外延片、芯片在全球投產計劃產能產量價格及銷售情況分析
5.3EPISTAR（TaiWan）
5.3.1EPISTAR企業信息簡介
5.3.2EPISTAR.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析
5.3.3EPISTAR.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況
5.3.4EPISTAR.LED外延片、芯片下游客戶
5.3.5EPISTAR.LED外延片、芯片在全球投產計劃產能產量價格及銷售情況分析
5.4Cree（USA.）
5.4.1Cree企業信息簡介
5.4.2CreeLED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析
5.4.3CreeLED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況
5.4.4CreeLED外延片、芯片下游客戶
5.4.5CreeLED外延片、芯片在全球投產計劃產能產量價格及銷售情況分析
5.5Osram（Germany）
5.5.1Osram企業信息簡介
5.5.2Osram.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析
5.5.3Osram.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況
5.5.4Osram.LED外延片、芯片下游客戶
5.5.5Osram.LED外延片、芯片在全球投產計劃產能產量價格及銷售情況分
5.6PHILIPSLumileds（USA.Netherlands）
5.6.1PHILIPS企業信息簡介
5.6.2PHILIPSLED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析
5.6.3PHILIPSLED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況
5.6.4PHILIPSLED外延片、芯片下游客戶
5.6.5PHILIPSLED外延片、芯片在全球投產計劃產能產量價格及銷售情況分析
5.7SSC（SouthKorea）
5.7.1SSC.企業信息簡介
5.7.2SSC.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析
5.7.3SSC.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況
5.7.4SSC.LED外延片、芯片下游客戶
5.7.5SSC.LED外延片、芯片在全球投產計劃產能產量價格及銷售情況分析
5.8LGInnotek（SouthKorea）
5.8.1LGInnotek企業信息簡介
5.8.2LGInnotek.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析
5.8.3LGInnotek.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況
5.8.4LGInnotek.LED外延片、芯片下游客戶
5.8.5LGInnotek.LED外延片、芯片在全球投產計劃產能產量價格及銷售情況分析
5.9ToyodaGosei（Japan）
5.9.1ToyodaGosei企業信息簡介
5.9.2ToyodaGosei.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析
5.9.3ToyodaGosei.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情
5.9.4ToyodaGosei.LED外延片、芯片下游客戶
5.9.5ToyodaGosei.LED外延片、芯片在全球投產計劃產能產量價格及銷售情況分析
5.10Semileds（USA.TaiwanChina）
5.10.1Semileds企業信息簡
5.10.2SemiledsLED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析
5.10.3SemiledsLED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況
5.10.4SemiledsLED外延片、芯片下游客
5.10.5SemiledsLED外延片、芯片在全球投產計劃產能產量價格及銷售情況分析
5.11HewlettPackard（USA.）
5.11.1HewlettPackard企業信息簡介
5.11.2HewlettPackardLED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析
5.11.3HewlettPackardLED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況
5.11.4HewlettPackardLED外延片、芯片下游客戶
5.11.5HewlettPackardLED外延片、芯片在全球投產計劃產能產量價格及銷售情況分析
5.12Lumination（USA.）
5.12.1Lumination.企業信息簡介
5.12.2Lumination.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析
5.12.3Lumination.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況
5.12.4Lumination.LED外延片、芯片下游客戶
5.12.5Lumination.LED外延片、芯片在全球投產計劃產能產量價格及銷售情況分析
5.13Bridgelux（USA.）
5.13.1Bridgelux企業信息簡介
5.13.2BridgeluxLED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析
5.13.3BridgeluxLED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況
5.13.4BridgeluxLED外延片、芯片下游客
5.13.5BridgeluxLED外延片、芯片在全球投產計劃產能產量價格及銷售情況分析
5.14SDK（Japan）
5.14.1SDK企業信息簡介
5.14.2SDK.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分
5.14.3SDK.LED外延片、芯片原料及設備供貨商合作情況
5.14.4SDK.LED外延片、芯片下游客戶
5.14.5SDK.LED外延片、芯片在全球投產計劃產能產量價格及銷售情況分析
第六章中國LED外延片、芯片產供銷需及價格分析
6.1中國LED外延片芯片產業市場概述
6.2中國LED外延片芯片產能、產量統計分析
6.2.1中國LED外延片產能、產量（萬個）統計分析
6.2.2中國LED芯片產能、產量（萬個）統計分析
6.3中國LED外延片芯片各省市產能產量及所占市場份額
6.3.1中國LED外延片各省市產能、產量（萬個）統計分析
6.3.2中國LED芯片各省市產能、產量（億顆）統計分
6.4中國LED外延片芯片產能TOP10企業分析
6.4.1中國LED外延片產能TOP10企業深入分析
6.4.2中國LED芯片產能TOP10企業深入分析
6.5中國各種規格LED外延片芯片產量比重分析
6.5.1中國各種規格LED外延片產量比重分析
6.5.2中國各種規格LED芯片產量比重分析
6.6中國LED外延片芯片供需關系
6.6.1中國LED外延片需求量供需缺口
6.6.2中國LED芯片需求量供需缺口
6.7中國LED外延片芯片成本、價格、產值、利潤率
6.7.1中國LED外延片成本價格產值利潤分析
6.7.2中國LED芯片成本價格產值利潤分析
第七章中國LED外延片、芯片核心企業深度研究
7.1三安光電（廈門）
7.1.1三安光電企業信息簡介
7.1.2三安光電.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析
7.1.3三安光電.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況
7.1.4三安光電.LED外延片、芯片下游客戶
7.1.5三安光電.LED外延片、芯片在國內投產計劃產能產量價格及銷售情況分析
7.2士蘭微電子（浙江）
7.2.1士蘭微電子企業信息簡介
7.2.2士蘭微電子.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析
7.2.3士蘭微電子.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況
7.2.4士蘭微電子.LED外延片、芯片下游客戶
7.2.5士蘭微電子.LED外延片、芯片在國內投產計劃產能產量價格及銷售情況分析
7.3浪潮華光（山東）
7.3.1浪潮華光企業信息簡介
7.3.2浪潮華光.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析
7.3.3浪潮華光.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況
7.3.4浪潮華光.LED外延片、芯片下游客戶
7.3.5浪潮華光.LED外延片、芯片在國內投產計劃產能產量價格及銷售情況分析
7.4大連美（遼寧）
7.4.1大連美企業信息簡介
7.4.2大連美.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析
7.4.3大連美.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況
7.4.4大連美.LED外延片、芯片下游客戶
7.4.5大連美.LED外延片、芯片在國內投產計劃產能產量價格及銷售情況分析
7.5乾照光電（廈門）
7.5.1乾照光電企業信息簡介
7.5.2乾照光電.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析
7.5.3乾照光電.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況
7.5.4乾照光電.LED外延片、芯片下游客戶
7.5.5乾照光電.LED外延片、芯片在國內投產計劃產能產量價格及銷售情況分析
7.6上海藍光（上海）
7.6.1上海藍光企業信息簡介
7.6.2上海藍光LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析
7.6.3上海藍光LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況
7.6.4上海藍光LED外延片、芯片下游客戶
7.6.5上海藍光LED外延片、芯片在國內投產計劃產能產量價格及銷售情況分析
7.7華燦光電（湖北）
7.7.1華燦光電企業信息簡介
7.7.2華燦光電.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析
7.7.3華燦光電.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況
7.7.4華燦光電.LED外延片、芯片下游客戶
7.7.5華燦光電.LED外延片、芯片在國內投產計劃產能產量價格及銷售情況分析7.8迪源光電（湖北）
7.8.1迪源光電企業信息簡介
7.8.2迪源光電.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析
7.8.3迪源光電.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況
7.8.4迪源光電.LED外延片、芯片下游客戶
7.8.5迪源光電.LED外延片、芯片在國內投產計劃產能產量價格及銷售情況分析
7.9晶科電子（廣州）
7.9.1晶科電子企業信息簡介
7.9.2晶科電子.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析
7.9.3晶科電子.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情
7.9.4晶科電子.LED外延片、芯片下游客戶
7.9.5晶科電子.LED外延片、芯片在國內投產計劃產能產量價格及銷售情況分析
7.10江門真明麗（廣東）
7.10.1江門真明麗企業信息簡介
7.10.2江門真明麗.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析
7.10.3江門真明麗.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況
7.10.4江門真明麗.LED外延片、芯片下游客戶
7.10.5江門真明麗.LED外延片、芯片在國內投產計劃產能產量價格及銷售情況分析
7.11方大集團（廣東）
7.11.1方大集團企業信息簡介
7.11.2方大集團.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析
7.11.3方大集團.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況
7.11.4方大集團.LED外延片、芯片下游客
7.11.5方大集團.LED外延片、芯片在國內投產計劃產能產量價格及銷售情況分析
7.12同方股份
7.12.1同方股份企業信息簡介
7.12.2同方股份.LED外延片、芯片產品分析（顏色結構材料功率等）
7.12.3同方股份.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況
7.12.4同方股份.LED外延片、芯片下游客戶
7.12.5同方股份.LED外延片、芯片在國內投產計劃產能產量價格及銷售情況分析
7.13聯創光電（江西）
7.13.1聯創光電企業信息簡介
7.13.2聯創光電.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析
7.13.3聯創光電.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況
7.13.4聯創光電.LED外延片、芯片下游客戶
7.13.5聯創光電.LED外延片、芯片在國內投產計劃產能產量價格及銷售情況分析
7.14德豪潤達（廣東
7.14.1德豪潤達企業信息簡介
7.14.2德豪潤達.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析
7.14.3德豪潤達.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況
7.14.4德豪潤達.LED外延片、芯片下游客戶
7.14.5德豪潤達.LED外延片、芯片在國內投產計劃產能產量價格及銷售情況分析
7.15清芯光電
7.15.1清芯光電企業信息簡介
7.15.2清芯光電.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析
7.15.3清芯光電.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況
7.15.4清芯光電.LED外延片、芯片下游客戶
7.15.5清芯光電.LED外延片、芯片在國內投產計劃產能產量價格及銷售情況分析
7.16奧倫德（廣東）
7.16.1奧倫德企業信息簡介
7.16.2奧倫德.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分
7.16.3奧倫德.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況
7.16.4奧倫德.LED外延片、芯片下游客戶
7.16.5奧倫德.LED外延片、芯片在國內投產計劃產能產量價格及銷售情況分析
7.17長城開發（廣東）
7.17.1長城開發企業信息簡介
7.17.2長城開發.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析
7.17.3長城開發.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況
7.17.4長城開發.LED外延片、芯片下游客戶
7.17.5長城開發.LED外延片、芯片在國內投產計劃產能產量價格及銷售情況分析
7.18上海藍寶（上海）
7.18.1上海藍寶企業信息簡介
7.18.2上海藍寶.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析
7.18.3上海藍寶.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況
7.18.4上海藍寶.LED外延片、芯片客戶
7.18.5上海藍寶.LED外延片、芯片在國內投產計劃產能產量價格及銷售情況分析
7.19世紀晶源（廣州）
7.19.1世紀晶源企業信息簡介
7.19.2世紀晶源.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析
7.19.3世紀晶源.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況
7.19.4世紀晶源.LED外延片、芯片下游客戶
7.19.5世紀晶源.LED外延片、芯片在國內投產計劃產能產量價格及銷售情況分
7.20晶能光電（江西）
7.20.1晶能光電企業信息簡介
7.20.2晶能光電.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析
7.20.3晶能光電.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況
7.20.4晶能光電.LED外延片、芯片下游客
7.20.5晶能光電.LED外延片、芯片在國內投產計劃產能產量價格及銷售情況分析
7.21福地電子（廣東）
7.21.1福地電子企業信息簡介
7.21.2福地電子.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析
7.21.3福地電子.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況
7.21.4福地電子.LED外延片、芯片下游客戶
7.21.5福地電子.LED外延片、芯片在國內投產計劃產能產量價格及銷售情況分析
7.22福日電子（福建）
7.22.1福日電子企業信息簡介
7.22.2福日電子.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析
7.22.3福日電子.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況
7.22.4福日電子.LED外延片、芯片下游客戶
7.22.5福日電子.LED外延片、芯片在國內投產計劃產能產量價格及銷售情況分析
7.23浙江陽光（浙江）
7.23.1浙江陽光企業信息簡介
7.23.2浙江陽光.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析
7.23.3浙江陽光.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況
7.23.4浙江陽光.LED外延片、芯片下游客戶
7.23.5浙江陽光.LED外延片、芯片在國內投產計劃產能產量價格及銷售情況分析
5.24華夏集成（江蘇）（）
7.24.1華夏集成企業信息簡介
7.24.2華夏集成.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析
7.24.3華夏集成.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情
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