2020-2026年中國PCB行業前景展望與發展前景預測報告
http://www.xibaipo.cc 2020-09-22 13:14 中企顧問網
2020-2026年中國PCB行業前景展望與發展前景預測報告2020-9
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- 出版日期：2020-9
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- 2020-2026年中國PCB行業前景展望與發展前景預測報告.首先介紹了中國PCB 行業市場發展環境、PCB 整體運行態勢等，接著分析了中國PCB 行業市場運行的現狀，然后介紹了PCB 市場競爭格局。隨后，報告對PCB 做了重點企業經營狀況分析，最后分析了中國PCB 行業發展趨勢與投資預測。您若想對PCB 產業有個系統的了解或者想投資中國PCB 行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
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近年來，內資 PCB 企業營收狀況保持良好發展，營業收入、凈利潤保持持續上漲。 2017 年內資 PCB 企業盈利能力強，規模迅速增長，營收為兩位數增長。其中， 2017 年營收規模深南電路排名第.一，營收達 56.87 億元， 同比增長 24%；凈利潤為 4.48 億元，同比增長 63.44%。
2017 年國內主要 PCB 上市企業營收情況
國內主要 PCB 上市企業 2017 年毛利率、凈利率及凈利潤同比情況
中企顧問網發布的《2020-2026年中國PCB行業前景展望與發展前景預測報告》共九章。首先介紹了中國PCB 行業市場發展環境、PCB 整體運行態勢等，接著分析了中國PCB 行業市場運行的現狀，然后介紹了PCB 市場競爭格局。隨后，報告對PCB 做了重點企業經營狀況分析，最后分析了中國PCB 行業發展趨勢與投資預測。您若想對PCB 產業有個系統的了解或者想投資中國PCB 行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。
報告目錄：
第.一節PCB的介紹
一、PCB的定義
二、PCB的分類
三、PCB的歷史
第二節PCB的產業鏈
一、PCB產業鏈的構成
二、產業鏈中的產品介紹
第二章國際PCB所屬產業發展分析
第.一節全球PCB產業發展概況
一、國際重點PCB制造企業發展概述
二、2019年全球PCB工業發展分析
三、2019年全球PCB行業發展分析
四、2019年全球PCB產業的格局變化
五、2019年國際柔性電路板行業的發展
六、國外印制電路板制造技術的發展
七、2019年全球PCB行業發展分析及預測
第二節美國
一、美國PCB產業的發展概況
二、美國PCB主要生產廠家的發展
三、2019年北美印刷電路板發展現狀
第三節歐洲
一、歐洲PCB產業發展概況
二、2019年德國PCB產業的發展
三、2019年歐洲PCB行業發展分析
第四節日本
一、日本PCB產業的發展階段
二、日本PCB產的業發展回顧
三、2019年日本PCB產業的發展
四、日本領先PCB廠商發展高端路線
第五節臺灣地區
一、2019年臺灣PCB產業的發展
二、2019年臺灣PCB產業的發展
三、臺灣PCB企業在大陸市場的發展動態
第三章中國PCB產業發展分析
第.一節我國PCB產業的發展概況
一、我國PCB產業的產值及產能
二、我國PCB產業的產品結構
三、我國PCB行業配套日漸完善
四、2019年我國PCB行業的發展
五、2019年我國PCB產業的發展機遇
第二節PCB產業競爭力分析
一、競爭對手
二、替代品
三、潛在進入者
四、供應商的力量
第三節HDI市場發展分析
一、HDI市場容量
二、HDI市場供求
三、HDI市場趨勢
第四節我國PCB產業發展問題及對策
一、我國PCB產業與國外存在的差距
二、PCB產業發展面臨的挑戰
三、PCB產業持續發展的措施
四、PCB產業需發展民族品牌
第四章PCB制造技術的研究
第.一節PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述
一、PCB芯片封裝的介紹
二、PCB芯片封裝的主要焊接方法
三、PCB芯片封裝的流程
第二節光電PCB技術
一、光電PCB的概述
二、光電PCB的光互連結構原理
三、光學PCB的優點
四、光電PCB的發展階段
第三節PCB技術的發展趨勢
一、向高密度互連技術方向發展
二、組件埋嵌技術的發展
三、材料開發的提升
四、光電PCB的前景廣闊
五、先進設備的引入
第五章PCB上游原材料市場分析
第.一節銅箔
一、銅箔的相關概述
二、銅箔在柔性印制電路中的應用
三、電解銅箔產業的發展概況
第二節環氧樹脂
一、環氧樹脂的相關概述
二、環氧樹脂的主要應用領域
三、我國環氧樹脂產業的發展現狀
第三節玻璃纖維
一、玻璃纖維的相關概述
二、我國成為全球最大玻璃纖維生產國
三、2019年我國玻璃纖維行業經濟運行情況
四、2019年玻璃纖維產業的發展情況
第六章PCB下游應用領域分析
第.一節消費類電子產品
一、2019年我國消費電子產品走向高端
二、消費電子用PCB市場需求穩定增長
三、高端電子消費品市場需求帶動HDI電路板趨熱
第二節通訊設備
一、2019年我國通訊設備制造業發展情況
二、2019年我國通信設備業的發展
三、語音通訊移動終端用PCB的發展趨勢
通信領域的 PCB 需求可分為通信設備和移動終端等細分領域，其中，通信設備主要指用于有線或無線網絡傳輸的通信基礎設施，包括通信基站、路由器、交換機、骨干網傳輸設備、微波傳輸設備、光纖到戶設備等。
通信設備的PCB 需求主要以高多層板為主（8-16 層板占比約為35.18%），并具有8.95%的封裝基板需求；移動終端的PCB 需求則主要集中于HDI、撓性板和封裝基板。
通信設備的PCB 需求主要以高多層板為主（8-16 層板占比約為35.18%），并具有8.95%的封裝基板需求；移動終端的PCB 需求則主要集中于HDI、撓性板和封裝基板。
通信設備的PCB 需求
第三節汽車電子
一、PCB成為汽車電子市場的熱點
二、多優點PCB式汽車繼電器市場不斷壯大
三、2019年全球汽車電子PCB市場發展預測
第四節LED照明
一、2019年中國LED照明的發展狀況
二、LED發展為PCB行業帶來新需求
第七章國外重點PCB制造商介紹
第.一節日本企業
一、日本揖斐電株式會社(IBIDEN)
二、日本旗勝（NipponMektron）
三、日本CMK公司
第二節美國企業
一、MULTEK
二、美國TTM
三、新美亞（SANMINA-SCI）
四、惠亞集團（Viasystems）
第三節韓國企業
一、三星電機（SamsungE-M）
二、永豐（YoungPoongGroup）
三、LGElectronics
第四節臺灣企業
一、欣興電子
二、健鼎科技
三、雅新電子
第八章國內PCB上市公司介紹
第.一節滬電股份
一、公司簡介
二、經營狀況分析
三、經營狀況分析
第二節天津普林
一、公司簡介
二、經營狀況分析
三、經營狀況分析析
第三節生益科技
一、公司簡介
二、經營狀況分析
三、經營狀況分析
第四節超聲電子
一、公司簡介
二、超聲電子經營狀況分析
三、超聲電子經營狀況分析
第五節超華科技
一、公司簡介
二、經營狀況分析
三、經營狀況分析
第六節上市公司財務比較分析
一、盈利能力分析
二、成長能力分析
三、營運能力分析
四、償債能力分析
第九章2020-2026年PCB行業投資分析及前景預測（）
第.一節2020-2026年PCB投資分析
一、PCB行業SWOT分析
二、PCB投資面臨的風險
三、PCB市場投資空間大
第二節2020-2026年PCB產業發展前景預測
一、2019年PCB產業的發展前景
二、2019年軟板與HDI板發展前景向好
三、2020-2026年我國印制電路板產業的發展前景預測
四、未來我國PCB行業將保持高速增長
五、十二五期間我國PCB產業的發展重點（）
部分圖表目錄：
圖表：各國家地區PCB工廠數目
圖表：2019年全球不同種類PCB的增長率（按產品類型分）
圖表：2019年電子整機及PCB的應用領域和未來發展
圖表：2019年全球各國PCB產值
圖表：2019年電子工業（半導體）和PCB工業的增長
圖表：2019年全球各地區PCB產值分布
圖表：2019年全球主要手機PCB板廠家市場占有率
圖表：2000年和2019年全球PCB下游應用比例
圖表：2000年和2019年全球PCB產品結構
圖表：美國PCB產值變化情況
圖表：日本PCB產量統計表
更多圖表見正文……
