2024-2030年中國碳化硅市場深度評估與投資方向研究報告
http://www.xibaipo.cc 2023-10-07 11:32 中企顧問網
2024-2030年中國碳化硅市場深度評估與投資方向研究報告2023-10
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- 出版日期：2023-10
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- 2024-2030年中國碳化硅市場深度評估與投資方向研究報告，報告首先介紹了碳化硅的基本概念、影響國內碳化硅發展的經濟環境、國際環境、政策環境、技術環境及產業環境。接著分析了碳化硅產業鏈結構、國內碳化硅行業的發展狀況及碳化硅進出口規模，然后對碳化硅器件的重點應用領域進行了系統分析，還對國內外碳化硅重點企業做了詳實的解析，最后對其投資狀況和發展前景做了科學的分析和預測。
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碳化硅（SiC）為第三代半導體材料，在大自然中以莫桑石（moissanite）這種稀罕的礦物的形式存在，與其它第三代半導體材料相比，碳化硅具有更高的飽和電子遷移速度、更高的熱導率和更低的導通阻抗。另外，碳化硅基功率器件在開關頻率、散熱能力和損耗等指標上也遠好于硅基器件。
國際層面，全球碳化硅器件市場格局仍由海外巨頭主導。2021年全球導電型碳化硅功率器件市場規模為10.90億美元，市場份額由海外巨頭意法半導體、Wolfspeed、羅姆、英飛凌、三菱電機、安森美等廠商壟斷，全球TOP6占據99%的市場份額。
國內方面，2017-2021年，中國碳化硅基電力電子器件應用市場快速增長。2021年中國碳化硅電力電子器件應用市場規模達到71.1億元，同比增長51.9%。根據測算，2022年中國碳化硅功率器件應用市場規模約96.5億元。目前，碳化硅半導體主要應用于以5G通信、國防軍工、航空航天為代表的射頻領域和以新能源汽車、“新基建”為代表的電力電子領域，在民用、軍用領域均具有明確且可觀的市場前景。
目前，我國“十四五”規劃已將碳化硅半導體納入重點支持領域，隨著國家“新基建”戰略的實施，碳化硅半導體將在5G基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心等新基建領域發揮重要作用。
以氮化鎵、碳化硅等為代表的第三代半導體材料是微波射頻、功率電子、光電子的“核芯”，滿足國防安全、信息安全、智能制造、節能減排、產業升級等國家重大戰略需求。大力發展碳化硅產業，可引領帶動原材料與設備兩個千億級產業，將助力我國加快向高端材料、高端設備制造業轉型發展的步伐。
中企顧問網發布的《2024-2030年中國碳化硅市場深度評估與投資方向研究報告》共十二章。報告首先介紹了碳化硅的基本概念、影響國內碳化硅發展的經濟環境、國際環境、政策環境、技術環境及產業環境。接著分析了碳化硅產業鏈結構、國內碳化硅行業的發展狀況及碳化硅進出口規模，然后對碳化硅器件的重點應用領域進行了系統分析，還對國內外碳化硅重點企業做了詳實的解析，最后對其投資狀況和發展前景做了科學的分析和預測。
本研究報告數據主要來自于國家統計局、工信部、中國半導體行業協會、中企顧問網、中企顧問網市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道，數據權威、詳實、豐富，同時通過專業的分析預測模型，對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對碳化硅行業有個系統深入的了解、或者想投資碳化硅項目，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 碳化硅的基本概述
1.1 三代半導體材料
1.1.1 半導體材料的演進
1.1.2 第一代半導體材料
1.1.3 第二代半導體材料
1.1.4 第三代半導體材料
1.2 碳化硅材料的相關介紹
1.2.1 碳化硅的內涵
1.2.2 比較優勢分析
1.2.3 主要產品類型
1.2.4 應用范圍廣泛
1.2.5 主要制備流程
1.2.6 主要制造工藝
1.3 碳化硅技術壁壘分析
1.3.1 長晶工藝技術壁壘
1.3.2 外延工藝技術壁壘
1.3.3 器件工藝技術壁壘
第二章 2021-2023年中國碳化硅行業發展環境分析
2.1 經濟環境分析
2.1.1 全球經濟形勢
2.1.2 宏觀經濟概況
2.1.3 工業運行情況
2.1.4 固定資產投資
2.1.5 宏觀經濟展望
2.2 國際環境分析
2.2.1 行業發展歷程
2.2.2 專利申請情況
2.2.3 全球競爭格局
2.2.4 產業鏈全景
2.2.5 企業競爭格局
2.2.6 企業合作情況
2.2.7 產品價格走勢
2.3 政策環境分析
2.3.1 行業監管體系
2.3.2 政策發展演變
2.3.3 相關政策匯總
2.3.4 地區相關政策
2.4 技術環境分析
2.4.1 專利申請數量
2.4.2 專利類型分析
2.4.3 專利法律狀態
2.4.4 主要專利申請人
第三章 中國碳化硅產業環境——半導體產業發展分析
3.1 半導體產業鏈
3.2 全球半導體市場總體分析
3.2.1 市場銷售規模
3.2.2 產業研發投入
3.2.3 行業產品結構
3.2.4 區域市場格局
3.2.5 企業營收排名
3.2.6 市場規模預測
3.3 中國半導體市場運行狀況
3.3.1 產業發展歷程
3.3.2 產業銷售規模
3.3.3 企業數量變化
3.3.4 產業區域分布
3.4 中國半導體產業整體發展機遇
3.4.1 技術發展利好
3.4.2 基建投資機遇
3.4.3 行業發展機遇
3.4.4 進口替代良機
3.5 “十四五”中國半導體產業鏈發展前景
3.5.1 產業上游發展前景
3.5.2 產業中游發展前景
3.5.3 產業下游發展前景
第四章 2021-2023年中國碳化硅產業鏈環節分析
4.1 碳化硅產業鏈結構分析
4.1.1 產業鏈結構
4.1.2 產業鏈企業
4.1.3 各環節成本
4.2 上游——碳化硅襯底環節
4.2.1 襯底主要分類
4.2.2 襯底制備流程
4.2.3 企業研發進度
4.2.4 襯底成本比較
4.2.5 襯底價格走勢
4.2.6 襯底尺寸發展
4.2.7 競爭格局分析
4.2.8 市場規模展望
4.3 中游——碳化硅外延環節
4.3.1 外延環節介紹
4.3.2 外延技術流程
4.3.3 主要制造設備
4.3.4 技術發展水平
4.3.5 外延價格走勢
4.3.6 競爭格局分析
4.4 下游——碳化硅器件環節
4.4.1 器件制造流程
4.4.2 器件主要分類
4.4.3 技術發展水平
4.4.4 企業產品布局
4.4.5 器件價格走勢
第五章 2021-2023年中國碳化硅行業發展情況
5.1 中國碳化硅行業發展綜況
5.1.1 產業所屬分類
5.1.2 行業發展階段
5.1.3 行業發展價值
5.1.4 技術研發進展
5.2 中國碳化硅市場運行分析
5.2.1 市場規模分析
5.2.2 應用市場結構
5.2.3 供需狀況分析
5.2.4 市場價格走勢
5.2.5 市場利潤空間
5.3 中國碳化硅企業競爭分析
5.3.1 企業數量規模
5.3.2 企業分布特點
5.3.3 上市公司布局
5.3.4 企業合作加快
5.3.5 企業項目產能
5.4 碳化硅行業重點區域發展分析
5.4.1 地區發展實力
5.4.2 地區產能狀況
5.4.3 地區利好政策
5.4.4 地區項目動態
5.4.5 地區發展短板
5.4.6 地區發展方向
5.5 中國碳化硅行業發展的問題及對策
5.5.1 成本及設備問題
5.5.2 技術和人才缺乏
5.5.3 技術發展問題
5.5.4 產品良率偏低
5.5.5 行業發展對策
第六章 2020-2022年中國碳化硅進出口數據分析
6.1 進出口總量數據分析
6.1.1 進出口規模分析
6.1.2 進出口結構分析
6.1.3 貿易順逆差分析
6.2 主要貿易國進出口情況分析
6.2.1 進口市場分析
6.2.2 出口市場分析
6.3 主要省市進出口情況分析
6.3.1 進口市場分析
6.3.2 出口市場分析
第七章 2021-2023年碳化硅器件的主要應用領域
7.1 碳化硅器件種類及應用比例
7.1.1 主流器件的應用
7.1.2 下游的應用比例
7.1.3 碳化硅功率器件
7.1.4 碳化硅射頻器件
7.2 新能源汽車
7.2.1 應用環境分析
7.2.2 應用需求分析
7.2.3 應用優勢分析
7.2.4 企業布局加快
7.2.5 應用問題及對策
7.3 5G通信
7.3.1 應用環境分析
7.3.2 應用優勢分析
7.3.3 國際企業布局
7.3.4 國內企業布局
7.4 軌道交通
7.4.1 應用環境分析
7.4.2 應用優勢分析
7.4.3 應用狀況分析
7.4.4 應用項目案例
7.4.5 應用規模預測
7.5 光伏逆變器
7.5.1 應用環境分析
7.5.2 應用優勢分析
7.5.3 應用案例分析
7.5.4 應用空間分析
7.5.5 應用前景預測
7.6 其他應用領域
7.6.1 家電領域
7.6.2 特高壓領域
7.6.3 航天電子領域
7.6.4 服務器電源領域
7.6.5 工業電機驅動器領域
第八章 2021-2023年國際碳化硅典型企業分析
8.1 科銳（后更名為Wolfspeed）
8.1.1 企業發展概況
8.1.2 產業發展布局
8.1.3 財務運行狀況
8.2 羅姆半導體集團（ROHM Semiconductor）
8.2.1 企業發展概況
8.2.2 主要產品介紹
8.2.3 技術應用領域
8.2.4 業務發展布局
8.2.5 財務運行狀況
8.2.6 未來發展規劃
8.3 意法半導體（STMicroelectronics N.V.）
8.3.1 公司發展概況
8.3.2 業務關注領域
8.3.3 產品研發動態
8.3.4 財務運行狀況
8.3.5 未來規劃布局
8.4 英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
8.4.1 企業發展概況
8.4.2 業務發展布局
8.4.3 企業合作動態
8.4.4 財務運行狀況
8.4.5 產業發展規劃
8.5 安森美半導體（ON Semiconductor Corp.）
8.5.1 企業發展概況
8.5.2 主要產品系列
8.5.3 業務發展布局
8.5.4 財務運行狀況
第九章 2020-2023年國內碳化硅典型企業分析
9.1 三安光電股份有限公司
9.1.1 企業發展概況
9.1.2 業務發展布局
9.1.3 經營效益分析
9.1.4 業務經營分析
9.1.5 財務狀況分析
9.1.6 核心競爭力分析
9.1.7 公司發展戰略
9.1.8 未來前景展望
9.2 華潤微電子有限公司
9.2.1 企業發展概況
9.2.2 主要業務模式
9.2.3 業務發展布局
9.2.4 經營效益分析
9.2.5 業務經營分析
9.2.6 財務狀況分析
9.2.7 核心競爭力分析
9.2.8 公司發展戰略
9.2.9 未來前景展望
9.3 浙江晶盛機電股份有限公司
9.3.1 企業發展概況
9.3.2 行業發展地位
9.3.3 公司主營業務
9.3.4 經營效益分析
9.3.5 業務經營分析
9.3.6 財務狀況分析
9.3.7 核心競爭力分析
9.3.8 公司發展戰略
9.3.9 未來前景展望
9.4 嘉興斯達半導體股份有限公司
9.4.1 企業發展概況
9.4.2 主要業務模式
9.4.3 經營效益分析
9.4.4 業務經營分析
9.4.5 財務狀況分析
9.4.6 核心競爭力分析
9.4.7 公司發展戰略
9.4.8 未來前景展望
9.5 露笑科技股份有限公司
9.5.1 企業發展概況
9.5.2 公司主要業務
9.5.3 經營效益分析
9.5.4 業務經營分析
9.5.5 財務狀況分析
9.5.6 核心競爭力分析
9.5.7 未來前景展望
9.6 北京天科合達半導體股份有限公司
9.6.1 企業發展概況
9.6.2 業務發展布局
9.6.3 技術研發實力
9.6.4 主要經營模式
9.6.5 企業融資布局
9.6.6 產品研發動態
9.6.7 未來發展戰略
9.7 山東天岳先進科技股份有限公司
9.7.1 企業發展概況
9.7.2 主要產品類別
9.7.3 經營效益分析
9.7.4 業務經營分析
9.7.5 財務狀況分析
9.7.6 核心競爭力分析
9.7.7 公司發展戰略
9.7.8 未來前景展望
第十章 中國碳化硅行業投融資狀況分析
10.1 碳化硅行業投融資及兼并情況分析
10.1.1 融資規模狀況
10.1.2 單筆融資金額
10.1.3 融資輪次占比
10.1.4 投資主體類型
10.1.5 主要融資事件
10.1.6 主要兼并事件
10.2 碳化硅融資項目動態
10.2.1 致瞻科技完成A+輪投資
10.2.2 漢京半導體天使輪融資
10.2.3 忱芯科技完成A輪融資
10.2.4 臻晶半導體公司融資動態
10.2.5 譜析光晶完成A輪融資
10.2.6 昕感科技完成B輪融資
10.2.7 至信微電子天使+輪融資
10.2.8 瞻芯電子完成B輪融資
10.3 碳化硅行業投資風險分析
10.3.1 宏觀經濟風險
10.3.2 政策變化風險
10.3.3 原料供給風險
10.3.4 需求風險分析
10.3.5 市場競爭風險
10.3.6 技術風險分析
第十一章 中國碳化硅項目投資案例分析
11.1 年產12萬片碳化硅半導體材料項目
11.1.1 項目基本情況
11.1.2 項目實施的必要性
11.1.3 項目實施的可行性
11.1.4 項目投資概算
11.1.5 項目建設周期
11.1.6 項目經濟效益分析
11.2 新型功率半導體芯片產業化及升級項目
11.2.1 項目基本情況
11.2.2 項目建設的必要性
11.2.3 項目建設的可行性
11.2.4 項目投資概算
11.2.5 項目建設進度安排
11.3 碳化硅芯片研發及產業化項目
11.3.1 項目基本情況
11.3.2 項目實施的必要性
11.3.3 項目實施的可行性
11.3.4 項目投資概算
11.3.5 項目建設周期
11.3.6 項目經濟效益分析
11.4 碳化硅半導體材料項目
11.4.1 項目基本情況
11.4.2 項目實施的可行性
11.4.3 項目投資概算
11.4.4 項目實施進度安排
11.5 碳化硅芯片生產線技術能力提升建設項目
11.5.1 項目基本情況
11.5.2 項目的必要性
11.5.3 項目的可行性
11.5.4 項目投資影響
11.5.5 項目投資風險
11.5.6 項目投資估算
11.5.7 項目建設周期
11.5.8 項目經濟效益
第十二章 對2024-2030年碳化硅發展前景及趨勢預測
12.1 全球碳化硅行業發展前景及預測
12.1.1 應用前景展望
12.1.2 技術發展趨勢
12.1.3 市場規模預測
12.1.4 市場滲透率預測
12.2 中國碳化硅行業發展機遇及走勢預測
12.2.1 綜合成本優勢
12.2.2 產業政策機遇
12.2.3 市場需求旺盛
12.2.4 國產化動力強勁
12.2.5 市場走勢預測
12.3 對2024-2030年中國碳化硅行業預測分析
12.3.1 2024-2030年中國碳化硅行業影響因素分析
12.3.2 2024-2030年中國碳化硅功率器件應用市場規模預測
圖表目錄
圖表1 半導體材料的演進
圖表2 常見半導體襯底材料性能對比
圖表3 同規格碳化硅器件性能優于硅器
圖表4 碳化硅器件優勢總結
圖表5 碳化硅產品類型
圖表6 碳化硅的工藝流程
圖表7 碳化硅單晶生長爐示意圖
圖表8 碳化硅外延層工藝難點
圖表9 碳化硅材料常見缺陷
圖表10 2018-2022年國內生產總值及其增長速度
圖表11 2018-2022年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表12 2018-2022年全部工業增加值及其增長速度
圖表13 2022年主要工業產品產量及其增長速度
圖表14 2022年三次產業投資占固定資產投資（不含農戶）比重
圖表15 2022年分行業固定資產投資（不含農戶）增長速度
圖表16 2022年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表17 SiC材料及器件發展歷程
圖表18 功率SiC供應鏈上的主要專利申請人
圖表19 功率SiC供應鏈中的主要中國專利申請人
圖表20 領導廠商的SiC專利組合
圖表21 相關機構制定碳化硅發展計劃
圖表22 海外碳化硅產業鏈全景
圖表23 2021年全球導電型碳化硅功率器件市場競爭格局
圖表24 2021年全球導電型碳化硅功率器件廠商排名
圖表25 國際碳化硅龍頭企業產業鏈合作部分情況
圖表26 2017-2021年1200v SiC SBD & Si FRD平均價格走勢
圖表27 碳化硅行業規劃政策的演變
圖表28 中國與碳化硅行業相關的政策與活動
圖表29 2014-2023年中國碳化硅專利申請數量
圖表30 碳化硅專利申請的類型
