2024-2030年中國芯片產業發展現狀與產業競爭格局報告
http://www.xibaipo.cc 2023-10-12 11:42 中企顧問網
2024-2030年中國芯片產業發展現狀與產業競爭格局報告2023-10
芯片（chip）就是半導體元件產品的統稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成。芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節，其中晶片制作過程尤為的復雜。
從全球看，2021年，全球芯片銷售額達到創紀錄的5559億美元，同比增長26.2%。從國內看，受益于政策的大力扶持，近年來中國芯片產業銷售額增長迅速，市場空間廣闊。2021年，中國集成電路產業銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。2022年上半年，中國集成電路產業的銷售額達到4763.5億元，同比增長16.1%。從銷售額結構來看，2021年中國設計業銷售額占集成電路產業總銷售額的43%，與2020年基本持平；制造業銷售額占集成電路產業總銷售額的30%，較2020年增長了1%；封裝測試業銷售額占集成電路產業總銷售額的26%，較2020年減少了2%。從企業數量看，截至2023年2月3日，我國共有關鍵詞為“芯片”的在業存續/企業17.1萬家。2020年開始，芯片企業注冊量呈井噴式增長，2022年，我國芯片相關企業注冊數量達到5.96萬家。
在政策方面，2022年1月12日，國務院發布了《“十四五”數字經濟發展規劃》，指出要加快推動數字產業化，增強關鍵技術創新能力，提升核心產業競爭力。2022年3月12日，在第十三屆全國人民代表大會第五次會議上，其中提到加快發展工業互聯網，培育壯大集成電路、人工智能等數字產業，提升關鍵軟硬件技術創新和供給能力。
中企顧問網發布的《2024-2030年中國芯片產業發展現狀與產業競爭格局報告》共十四章。首先介紹了芯片行業的總體概況及全球行業發展形勢，接著分析了中國芯片行業發展環境、芯片市場總體發展狀況。然后分別對芯片產業的設計、制造、封測市場及相關重點企業進行了詳盡的透析。最后，報告對芯片行業進行了投資分析并對行業未來發展前景進行了科學的預測。
本研究報告數據主要來自于國家統計局、商務部、工信部、中國海關總署、半導體行業協會、中企顧問網、中企顧問網市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道，數據權威、詳實、豐富，同時通過專業的分析預測模型，對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對芯片行業有個系統深入的了解、或者想投資芯片相關行業，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 芯片行業的總體概述
1.1 相關概念
1.1.1 芯片的內涵
1.1.2 集成電路的內涵
1.1.3 兩者的聯系與區別
1.2 常見類型
1.2.1 LED芯片
1.2.2 手機芯片
1.2.3 電腦芯片
1.2.4 大腦芯片
1.2.5 生物芯片
1.3 制作過程
1.3.1 原料晶圓
1.3.2 晶圓涂膜
1.3.3 光刻顯影
1.3.4 摻加雜質
1.3.5 晶圓測試
1.3.6 芯片封裝
1.3.7 測試包裝
1.4 芯片上下游產業鏈分析
1.4.1 產業鏈結構
1.4.2 上下游企業
第二章 2021-2023年全球芯片產業發展分析
2.1 2021-2023年世界芯片市場綜述
2.1.1 市場發展歷程
2.1.2 芯片生產周期
2.1.3 芯片銷售規模
2.1.4 芯片資本支出
2.1.5 芯片供需現狀
2.1.6 市場競爭格局
2.1.7 芯片設計現狀
2.1.8 芯片制造產能
2.1.9 產業發展趨勢
2.1.10 市場規模預測
2.2 美國芯片產業分析
2.2.1 產業發展優勢
2.2.2 產業發展特點
2.2.3 產業發展歷程
2.2.4 行業地位分析
2.2.5 政策布局加快
2.2.6 產業發展規模
2.2.7 研發支出規模
2.2.8 企業布局動態
2.2.9 機構發展動態
2.2.10 產業戰略合作
2.2.11 芯片法案影響
2.3 日本芯片產業分析
2.3.1 產業發展特點
2.3.2 產業發展歷程
2.3.3 政府扶持政策
2.3.4 市場發展規模
2.3.5 芯片企業排名
2.3.6 企業經營狀況
2.3.7 企業收購動態
2.3.8 產業發展啟示
2.4 韓國芯片產業分析
2.4.1 產業發展階段
2.4.2 政府扶持政策
2.4.3 行業發展地位
2.4.4 芯片供應情況
2.4.5 芯片出口現狀
2.4.6 市場競爭格局
2.4.7 芯片投資情況
2.4.8 產業發展經驗
2.4.9 市場發展戰略
2.5 印度芯片產業分析
2.5.1 產業發展優勢
2.5.2 電子產業發展
2.5.3 行業政策支持
2.5.4 市場需求狀況
2.5.5 行業發展現狀
2.5.6 產業發展挑戰
2.5.7 芯片發展戰略
2.6 中國臺灣芯片產業分析
2.6.1 臺灣芯片行業地位
2.6.2 臺灣芯片產業產值
2.6.3 臺灣晶圓代工產能
2.6.4 臺灣芯片競爭格局
2.6.5 重點企業技術水平
第三章 2021-2023年中國芯片產業發展環境分析
3.1 經濟環境分析
3.1.1 國內宏觀經濟
3.1.2 對外經濟分析
3.1.3 固定資產投資
3.1.4 工業運行情況
3.1.5 宏觀經濟展望
3.2 社會環境分析
3.2.1 互聯網加速發展
3.2.2 信息化發展水平
3.2.3 電子信息制造情況
3.2.4 研發經費投入增長
3.2.5 科技人才隊伍壯大
3.2.6 萬物互聯帶來需求
3.2.7 中美貿易戰影響
3.3 技術環境分析
3.3.1 芯片技術研發進展
3.3.2 5G技術助力產業分析
3.3.3 后摩爾時代顛覆性技術
3.3.4 芯片技術發展方向分析
3.4 專利環境分析
3.4.1 專利申請數量
3.4.2 專利技術分布
3.4.3 專利權人情況
3.4.4 上市公司專利
3.4.5 布圖設計專利
3.5 產業環境
3.5.1 半導體產業鏈條
3.5.2 半導體材料市場
3.5.3 半導體設備市場
3.5.4 半導體資本開支
3.5.5 半導體銷售規模
3.5.6 半導體產品結構
3.5.7 半導體競爭格局
3.5.8 半導體發展借鑒
第四章 2021-2023年中國芯片產業發展分析
4.1 2021-2023年中國芯片產業發展狀況
4.1.1 行業發展歷程
4.1.2 行業特點概述
4.1.3 產業發展背景
4.1.4 產業發展意義
4.1.5 市場銷售收入
4.1.6 產業結構分析
4.1.7 下游應用分析
4.1.8 芯片產量狀況
4.1.9 市場貿易狀況
4.2 2021-2023年中國芯片市場格局分析
4.2.1 芯片企業數量
4.2.2 企業區域分布
4.2.3 企業競爭格局
4.2.4 城市發展格局
4.2.5 行業競爭分析
4.3 2021-2023年中國芯片國產化進程分析
4.3.1 核心芯片自給率低
4.3.2 產品研發制造短板
4.3.3 芯片國產化率分析
4.3.4 芯片國產化的進展
4.3.5 芯片國產化的問題
4.3.6 芯片國產化未來展望
4.4 中國芯片產業發展困境分析
4.4.1 國內外產業差距
4.4.2 芯片供應短缺
4.4.3 過度依賴進口
4.4.4 技術短板問題
4.4.5 人才短缺問題
4.4.6 市場發展不足
4.5 中國芯片產業應對策略分析
4.5.1 突破壟斷策略
4.5.2 化解供給不足
4.5.3 加強自主創新
4.5.4 加大資源投入
4.5.5 人才培養策略
4.5.6 總體發展建議
第五章 2021-2023年中國重點地區芯片產業發展分析
5.1 廣東省
5.1.1 產業支持政策
5.1.2 發展條件分析
5.1.3 產業發展現狀
5.1.4 市場產量規模
5.1.5 城市發展現狀
5.1.6 競爭格局分析
5.1.7 項目投產動態
5.1.8 產業發展問題
5.1.9 發展模式建議
5.1.10 發展機遇與挑戰
5.1.11 產業發展規劃
5.2 北京市
5.2.1 產業發展優勢
5.2.2 產量規模狀況
5.2.3 產業發展動態
5.2.4 典型產業園區
5.2.5 項目發展動態
5.2.6 產業發展困境
5.2.7 產業發展對策
5.2.8 產業發展規劃
5.3 上海市
5.3.1 產業支持政策
5.3.2 市場規模分析
5.3.3 產量規模狀況
5.3.4 產業空間布局
5.3.5 人才隊伍建設
5.3.6 產業發展規劃
5.4 南京市
5.4.1 江蘇芯片產業
5.4.2 產業發展優勢
5.4.3 產業扶持政策
5.4.4 產業規模分析
5.4.5 產業創新體系
5.4.6 項目發展動態
5.4.7 典型產業園區
5.4.8 產業發展方向
5.4.9 產業發展規劃
5.5 廈門市
5.5.1 福建芯片產業
5.5.2 產業扶持政策
5.5.3 產業發展實力
5.5.4 產業規模分析
5.5.5 區域發展格局
5.5.6 項目投資動態
5.5.7 產業發展規劃
5.6 杭州市
5.6.1 浙江芯片產業
5.6.2 產業支持政策
5.6.3 產業發展載體
5.6.4 產業營收規模
5.6.5 項目發展動態
5.7 其他城市
5.7.1 武漢市
5.7.2 西安市
5.7.3 合肥市
5.7.4 重慶市
5.7.5 無錫市
5.7.6 天津市
5.7.7 晉江市
第六章 2021-2023年中國芯片設計及制造發展分析
6.1 2021-2023年中國芯片設計行業發展分析
6.1.1 芯片設計概述
6.1.2 市場發展規模
6.1.3 企業數量規模
6.1.4 產業區域布局
6.1.5 重點企業分析
6.1.6 設計人員需求
6.1.7 產品領域分布
6.1.8 企業融資動態
6.1.9 細分市場發展
6.1.10 未來發展趨勢
6.2 2021-2023年中國晶圓代工產業發展分析
6.2.1 晶圓制造工藝
6.2.2 行業發展規模
6.2.3 行業產能分布
6.2.4 行業競爭格局
6.2.5 應用領域分析
6.2.6 工藝制程進展
6.2.7 國內重點企業
6.2.8 產能規模預測
第七章 2021-2023年中國芯片封裝測試市場發展分析
7.1 中國芯片封裝測試行業發展綜況
7.1.1 封裝技術介紹
7.1.2 芯片測試原理
7.1.3 主要測試分類
7.1.4 測試準備規劃
7.1.5 發展面臨問題
7.2 中國芯片封裝測試市場分析
7.2.1 全球市場狀況
7.2.2 全球競爭格局
7.2.3 國內市場規模
7.2.4 技術水平分析
7.2.5 國內企業排名
7.2.6 企業收購動態
7.2.7 產業融資情況
7.3 中國芯片封測行業發展前景及趨勢分析
7.3.1 行業發展機遇
7.3.2 行業發展前景
7.3.3 市場發展前景
7.3.4 技術發展趨勢
7.3.5 產業趨勢分析
7.3.6 產業發展方向
第八章 2021-2023年中國芯片產業應用市場分析
8.1 LED領域
8.1.1 產業發展狀況
8.1.2 LED芯片規模
8.1.3 行業區域分布
8.1.4 市場競爭格局
8.1.5 企業業務布局
8.1.6 市場集中程度
8.1.7 行業產能分析
8.1.8 項目建設動態
8.1.9 封裝技術難點
8.1.10 行業發展預測
8.2 物聯網領域
8.2.1 產業鏈的地位
8.2.2 行業相關政策
8.2.3 競爭主體分析
8.2.4 物聯網連接芯片
8.2.5 典型應用產品
8.2.6 行業競爭格局
8.2.7 行業發展動態
8.2.8 企業投資動態
8.2.9 產業發展關鍵
8.2.10 市場規模預測
8.3 無人機領域
8.3.1 無人機產業鏈
8.3.2 市場規模狀況
8.3.3 行業注冊情況
8.3.4 市場占比情況
8.3.5 市場競爭格局
8.3.6 主流解決方案
8.3.7 芯片應用領域
8.3.8 市場前景趨勢
8.4 衛星導航領域
8.4.1 北斗芯片概述
8.4.2 產業發展狀況
8.4.3 芯片銷量狀況
8.4.4 企業競爭格局
8.4.5 芯片應用分析
8.4.6 融資合作動態
8.4.7 產業發展趨勢
8.5 智能穿戴領域
8.5.1 產業鏈構成
8.5.2 產品類別分析
8.5.3 市場規模狀況
8.5.4 市場競爭格局
8.5.5 芯片研發動態
8.5.6 芯片廠商對比
8.5.7 發展潛力分析
8.5.8 行業未來態勢
8.6 智能手機領域
8.6.1 出貨規模分析
8.6.2 產業發展現狀
8.6.3 智能手機芯片
8.6.4 芯片銷量情況
8.6.5 企業競爭格局
8.6.6 產品技術路線
8.6.7 芯片評測狀況
8.6.8 芯片評測方案
8.6.9 芯片研制進程
8.7 汽車電子領域
8.7.1 行業發展狀況
8.7.2 市場規模狀況
8.7.3 車用芯片格局
8.7.4 車用芯片研發
8.7.5 車用芯片項目
8.7.6 企業戰略合作
8.7.7 行業投融資情況
8.7.8 智能駕駛應用
8.7.9 未來發展前景
8.8 生物醫藥領域
8.8.1 生物芯片介紹
8.8.2 市場政策環境
8.8.3 行業產業鏈條
8.8.4 行業專利數量
8.8.5 企業數量規模
8.8.6 行業應用領域
8.8.7 重點企業分析
8.8.8 行業發展挑戰
8.8.9 行業發展前景
8.8.10 行業發展趨勢
8.9 通信領域
8.9.1 芯片應用狀況
8.9.2 射頻芯片需求
8.9.3 重點企業分析
8.9.4 5G芯片發展
8.9.5 企業發展動態
8.9.6 產品研發動態
第九章 2021-2023年創新型芯片產品發展分析
9.1 計算芯片
9.1.1 行業發展概況
9.1.2 市場營收情況
9.1.3 技術發展關鍵
9.1.4 產品研發應用
9.1.5 企業融資動態
9.1.6 發展機遇分析
9.1.7 發展挑戰分析
9.2 智能芯片
9.2.1 AI芯片基本概述
9.2.2 AI芯片政策機遇
9.2.3 AI芯片市場規模
9.2.4 AI芯片市場結構
9.2.5 AI芯片產業鏈條
9.2.6 AI芯片區域分布
9.2.7 AI芯片應用領域
9.2.8 AI芯片企業布局
9.2.9 AI芯片廠商融資
9.2.10 AI芯片發展前景
9.3 量子芯片
9.3.1 技術體系對比
9.3.2 市場發展形勢
9.3.3 產品研發動態
9.3.4 關鍵技術突破
9.3.5 未來發展前景
9.4 低耗能芯片
9.4.1 產品發展背景
9.4.2 系統及結構優化
9.4.3 器件結構分析
9.4.4 低功耗芯片設計
9.4.5 產品研發進展
第十章 2021-2023年國際芯片重點企業經營狀況分析
10.1 英偉達（NVIDIA Corporation）
10.1.1 企業發展概況
10.1.2 2021財年企業經營狀況分析
10.1.3 2022財年企業經營狀況分析
10.1.4 2023財年企業經營狀況分析
10.2 高通（QUALCOMM, Inc.）
10.2.1 企業發展概況
10.2.2 2021財年企業經營狀況分析
10.2.3 2022財年企業經營狀況分析
10.2.4 2023財年企業經營狀況分析
10.3 臺灣積體電路制造公司
10.3.1 企業發展概況
10.3.2 2021年企業經營狀況分析
10.3.3 2022年企業經營狀況分析
10.3.4 2023年企業經營狀況分析
10.4 格芯
10.4.1 企業發展概況
10.4.2 企業合作動態
10.4.3 2021年企業經營狀況分析
10.4.4 2022年企業經營狀況分析
10.4.5 2023年企業經營狀況分析
10.5 日月光半導體制造股份有限公司
10.5.1 企業發展概況
10.5.2 企業業務布局
10.5.3 2021年企業經營狀況分析
10.5.4 2022年企業經營狀況分析
10.5.5 2023年企業經營狀況分析
第十一章 2020-2023年中國大陸重點企業經營狀況分析
11.1 中芯國際集成電路制造有限公司
11.1.1 企業發展概況
11.1.2 經營效益分析
11.1.3 業務經營分析
11.1.4 財務狀況分析
11.1.5 核心競爭力分析
11.1.6 公司發展戰略
11.1.7 未來前景展望
11.2 江蘇長電科技股份有限公司
11.2.1 企業發展概況
11.2.2 經營效益分析
11.2.3 業務經營分析
11.2.4 財務狀況分析
11.2.5 核心競爭力分析
11.2.6 公司發展戰略
11.2.7 未來前景展望
11.3 通富微電子股份有限公司
11.3.1 企業發展概況
11.3.2 經營效益分析
11.3.3 業務經營分析
11.3.4 財務狀況分析
11.3.5 核心競爭力分析
11.3.6 公司發展戰略
11.4 天水華天科技股份有限公司
11.4.1 企業發展概況
11.4.2 經營效益分析
11.4.3 業務經營分析
11.4.4 財務狀況分析
11.4.5 核心競爭力分析
11.4.6 公司發展戰略
11.4.7 未來前景展望
11.5 紫光國芯微電子股份有限公司
11.5.1 企業發展概況
11.5.2 經營效益分析
11.5.3 業務經營分析
11.5.4 財務狀況分析
11.5.5 核心競爭力分析
11.5.6 未來前景展望
第十二章 2021-2023年中國芯片行業投資分析
12.1 投資機遇分析
12.1.1 投資需求上升
12.1.2 國產化投資機會
12.1.3 產業鏈投資機遇
12.1.4 資本市場機遇
12.1.5 政府投資機遇
12.2 行業投資分析
12.2.1 市場融資規模
12.2.2 融資輪次分布
12.2.3 融資地域分布
12.2.4 融資賽道分析
12.2.5 投資機構分析
12.2.6 行業投資建議
12.3 基金融資分析
12.3.1 基金投資周期分析
12.3.2 基金投資情況分析
12.3.3 基金減持情況分析
12.3.4 基金投資策略分析
12.3.5 基金投資風險分析
12.3.6 基金未來規劃方向
12.4 行業并購分析
12.4.1 全球產業并購現狀
12.4.2 全球產業并購規模
12.4.3 國內產業并購特點
12.4.4 企業并購動態分析
12.4.5 產業并購策略分析
12.4.6 市場并購趨勢分析
12.5 投資風險分析
12.5.1 行業投資壁壘
12.5.2 貿易政策風險
12.5.3 貿易合作風險
12.5.4 宏觀經濟風險
12.5.5 技術研發風險
12.5.6 環保相關風險
12.6 融資策略分析
12.6.1 項目包裝融資
12.6.2 高新技術融資
12.6.3 BOT項目融資
12.6.4 IFC國際融資
12.6.5 專項資金融資
第十三章 中國芯片行業典型項目投資建設案例深度解析
13.1 Mini/Micro LED芯片研發及制造擴建項目
13.1.1 項目基本概況
13.1.2 項目的必要性
13.1.3 項目的可行性
13.1.4 項目實施進度
13.1.5 項目投資概算
13.1.6 項目投資效益
13.1.7 項目經營前景
13.1.8 項目產生影響
13.2 網絡通信與計算芯片定制化解決方案平臺項目
13.2.1 項目基本概況
13.2.2 項目的可行性
13.2.3 項目投資概算
13.2.4 項目實施進度
13.3 工業互聯網與智慧城市的定制化芯片平臺項目
13.3.1 項目基本概況
13.3.2 項目的可行性
13.3.3 項目投資概算
13.3.4 項目實施進度
13.4 超高性能和超低抖動的時鐘芯片研發和產業化項目
13.4.1 項目基本概況
13.4.2 項目投資概算
13.4.3 項目實施進度
13.5 高性能傳感器芯片研發及產業化項目
13.5.1 項目基本概述
13.5.2 項目投資概算
13.5.3 項目實施進度
13.6 車載以太網芯片開發與產業化項目
13.6.1 項目基本概況
13.6.2 項目的必要性
13.6.3 項目投資概算
13.6.4 項目實施進度
13.6.5 項目環保情況
13.7 網通以太網芯片開發與產業化項目
13.7.1 項目基本概述
13.7.2 項目的必要性
13.7.3 項目投資概算
13.7.4 項目實施進度
13.7.5 項目環保情況
第十四章 2024-2030年中國芯片產業未來前景展望
14.1 中國芯片市場發展機遇分析
14.1.1 芯片產業發展機遇
14.1.2 芯片產業發展前景
14.1.3 芯片產業發展趨勢
14.1.4 芯片技術研發方向
14.1.5 AI芯片未來發展前景
14.2 中國芯片產業細分領域前景展望
14.2.1 芯片材料
14.2.2 芯片設計
14.2.3 芯片制造
14.2.4 芯片封測
14.3 2024-2030年中國芯片行業預測分析
14.3.1 2024-2030年中國芯片行業影響因素分析
14.3.2 2024-2030年中國集成電路產量預測
14.3.3 2024-2030年中國集成電路銷售收入預測
第十五章 中國芯片行業政策規劃分析
15.1 產業標準體系
15.1.1 國外芯片行業扶持政策
15.1.2 中國芯片行業政策匯總
15.1.3 芯片行業政策影響分析
15.2 財政扶持政策
15.2.1 進口稅收支持政策
15.2.2 企業稅收優惠政策
15.3 監管體系分析
15.3.1 行業監管部門
15.3.2 并購重組態勢
15.3.3 產權保護政策
15.4 相關政策分析
15.4.1 智能制造政策
15.4.2 智能傳感器政策
15.4.3 “互聯網+”政策
15.4.4 人工智能政策
15.4.5 電子元器件行動計劃
15.4.6 半導體產業扶持政策
15.5 產業發展規劃
15.5.1 發展思路
15.5.2 發展目標
15.5.3 發展重點
15.5.4 措施建議
15.6 地區發展政策
15.6.1 遼寧省集成電路產業發展政策
15.6.2 河北省集成電路產業發展規劃
15.6.3 山東省集成電路產業發展規劃
15.6.4 江蘇省集成電路產業發展政策
15.6.5 浙江省集成電路產業發展政策
15.6.6 湖北省集成電路產業發展規劃
15.6.7 甘肅省集成電路產業發展規劃
15.6.8 江西省集成電路產業發展規劃
圖表目錄
圖表1 芯片的產業鏈結構
圖表2 國內芯片產業鏈及主要廠商梳理
圖表3 芯片技術發展的里程碑
圖表4 芯片生產流程
圖表5 芯片訂貨的等候時間
圖表6 2015-2021年全球芯片銷售額
圖表7 2000-2021全球芯片業銷售與資本支出
圖表8 2021年全球lC公司銷售額市場份額
圖表9 2021年全球前十大晶圓代工業者營收排名
圖表10 2020年全球各地區芯片產品市場份額
圖表11 2018-2022年中國臺灣IC產業產值
圖表12 2010-2023年臺灣晶圓產值變化
圖表13 2010-2023年臺灣晶圓產量變化
圖表14 2021年專屬晶圓代工排名
圖表15 2021年中國GDP最終核實數與初步核算數對比
圖表16 2022年四季度和全年GDP初步核算數據
圖表17 2017-2022年GDP同比增長速度
圖表18 2017-2021年貨物進出口總額
圖表19 2021年貨物進出口總額及其增長速度
圖表20 2021年主要商品出口數量、金額及其增長速度
圖表21 2021年主要商品進口數量、金額及其增長速度
圖表22 2021年對主要國家和地區貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表23 2021年三次產業投資占固定資產投資（不含農戶）比重
圖表24 2021-2022年固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表25 2022年固定資產投資（不含農戶）主要數據
圖表26 2017-2021年全部工業增加值及其增長速度
圖表27 2021-2022年規模以上工業增加值同比增長速度
圖表28 2022年規模以上工業生產主要數據
圖表29 2012-2021年電子信息制造業和工業增加值增速情況
圖表30 2012-2021年電子信息制造業和工業企業出口交貨值增速情況
