2007年美國半導體市場回顧
http://www.xibaipo.cc 2008-07-19 16:15 中企顧問網
本文導讀：過去無論就供給端或需求端來看，幅員廣大的美國市場在市場規格訂定和廠商技術的優勢，均使其成為領導半導體產業發展的重點市常時至今日，電子產品生產逐漸轉移至亞太地區生產或委外組裝，加上近年來中國成為全球電子產品主要市場與生產基地，均使美國IC市場占全球
過去無論就供給端或需求端來看，幅員廣大的美國市場在市場規格訂定和廠商技術的優勢，均使其成為領導半導體產業發展的重點市場。時至今日，電子產品生產逐漸轉移至亞太地區生產或委外組裝，加上近年來中國成為全球電子產品主要市場與生產基地，均使美國IC市場占全球比重呈現逐步衰退局面，但就供給面而言，美國地區的半導體產值仍占全球的45%以上，為全球比重最高的區域市場；盡管如此，標榜創新和規格引領者角色的美國半導體業者，無論在CPU、DSP、Flash與奈米電子研發等技術上均扮演要角，其動向將影響全球半導體技術的發展趨勢和前瞻產品創新應用發展，因其具備動見觀瞻的重要性而備受矚目。
根據WSTS統計，2007年全球半導體市場銷售值達2,556億美元，較2006年成長3.2%，其中IC市場銷售值為2,178億美元，較2006年成長4.0%。
全球IC市場主要可區分為美洲、歐洲、日本和亞太等四大區域市場。美洲地區仍以北美為主，而北美地區除了加拿大擁有數家知名設計公司以及3~4座6吋以下晶圓廠外，仍以美國馬首是瞻。就供給面來看，2007年美洲半導體市場值為1,208億美元，僅較2006年成長1.6%，占全球半導體市場比重的47.2%。但就需求面來看，雖然在2000年時，美洲仍為全球最大半導體需求市場，但在美國將電子產品生產逐漸轉移亞太地區生產或委外組裝，同時中國近年來成為全球電子產品主要市場與生產基地等因素影響下，美洲在全球半導體區域市場分布比重自2001年已為亞太地區所超越；由于受到美國次級房貸風暴波及影響，美國地區消費信心亦有所動搖，總計2007年美洲半導體需求市場達423億美元之規模，較2006年衰退5.8%，但在全球半導體需求市場所占比重的16.5%。展望未來，美國電子產品持續委由中國等亞太地區海外生產，將使美洲半導體需求市場所占比重持續下滑。
就IC應用分布而言，2007年信息應用仍為美洲IC應用市場之最大宗，占有比重為53%，通訊居次為21.0%。而在諸如LCD TV等各種消費性應用產品市場興起的帶動下，消費性IC已于2007年居應用市場之第三位；信息、通訊與消費性三者合占美洲近9成的市場規模。
就IC產品分布而言，由于美國以高階信息產品生產見長，因此IC市場以內存組件與微組件需求較高，分別位居前兩大組件應用市場。就2007年來看，盡管資通訊產品對內存需求持續，以及NAND Flash引領行動儲存與多媒體的需求，但在2007年內存價供需市場失衡造成格跌幅擴大的影響下，美國內存市場相較2006年呈現5%的微幅衰退，金額為135億美元。至于市場規模最小的模擬組件，占美國IC市場12%比重，在整體市場呈現衰退的2007年，相較2006年衰退10.1%，市場規模為48億美元，為2007年美國市場衰退幅度較大的組件類別。
美國是半導體產業創新的搖籃及發源地，盡管電子產品生產逐漸轉移至亞太地區生產或委外組裝，美國IC市場占全球比重呈現逐步衰退局面，但美國業者在技術和市場應用的創新仍引領風潮，展望未來，在NB持續取代PC、3G和iPhone以及其它多媒體行動通訊與服務熱潮帶動，以及美國政府積極采取降息的貨幣政策以因應次級房貸風波并刺激消費，預計將快速度過此次不景氣的陰霾，未來美國半導體產業和市場發展動態仍值得期待。
根據WSTS統計，2007年全球半導體市場銷售值達2,556億美元，較2006年成長3.2%，其中IC市場銷售值為2,178億美元，較2006年成長4.0%。
全球IC市場主要可區分為美洲、歐洲、日本和亞太等四大區域市場。美洲地區仍以北美為主，而北美地區除了加拿大擁有數家知名設計公司以及3~4座6吋以下晶圓廠外，仍以美國馬首是瞻。就供給面來看，2007年美洲半導體市場值為1,208億美元，僅較2006年成長1.6%，占全球半導體市場比重的47.2%。但就需求面來看，雖然在2000年時，美洲仍為全球最大半導體需求市場，但在美國將電子產品生產逐漸轉移亞太地區生產或委外組裝，同時中國近年來成為全球電子產品主要市場與生產基地等因素影響下，美洲在全球半導體區域市場分布比重自2001年已為亞太地區所超越；由于受到美國次級房貸風暴波及影響，美國地區消費信心亦有所動搖，總計2007年美洲半導體需求市場達423億美元之規模，較2006年衰退5.8%，但在全球半導體需求市場所占比重的16.5%。展望未來，美國電子產品持續委由中國等亞太地區海外生產，將使美洲半導體需求市場所占比重持續下滑。
就IC應用分布而言，2007年信息應用仍為美洲IC應用市場之最大宗，占有比重為53%，通訊居次為21.0%。而在諸如LCD TV等各種消費性應用產品市場興起的帶動下，消費性IC已于2007年居應用市場之第三位；信息、通訊與消費性三者合占美洲近9成的市場規模。
就IC產品分布而言，由于美國以高階信息產品生產見長，因此IC市場以內存組件與微組件需求較高，分別位居前兩大組件應用市場。就2007年來看，盡管資通訊產品對內存需求持續，以及NAND Flash引領行動儲存與多媒體的需求，但在2007年內存價供需市場失衡造成格跌幅擴大的影響下，美國內存市場相較2006年呈現5%的微幅衰退，金額為135億美元。至于市場規模最小的模擬組件，占美國IC市場12%比重，在整體市場呈現衰退的2007年，相較2006年衰退10.1%，市場規模為48億美元，為2007年美國市場衰退幅度較大的組件類別。
美國是半導體產業創新的搖籃及發源地，盡管電子產品生產逐漸轉移至亞太地區生產或委外組裝，美國IC市場占全球比重呈現逐步衰退局面，但美國業者在技術和市場應用的創新仍引領風潮，展望未來，在NB持續取代PC、3G和iPhone以及其它多媒體行動通訊與服務熱潮帶動，以及美國政府積極采取降息的貨幣政策以因應次級房貸風波并刺激消費，預計將快速度過此次不景氣的陰霾，未來美國半導體產業和市場發展動態仍值得期待。
