2014年中國半導體產業發展形勢探討分析

    近十年間，中國集成電路產業從年產值 199 億元起步已發展成為一個年產值達2000 億元的龐大產業，平均增長率已超 20％，遠高于全球 7%的增長率。我國集成電路產業快 速發展，產業規模迅速擴大，技術水平顯著提升，有力推動了國家信息化建設。經過幾十年的改革與發展，目前我國已初步形成了完善的集成電路產業體系、芯片設計、芯片制造 、芯片封測齊頭并進、產業基礎較為完備，產業體系逐步形成。

    中國已成為全球電子制造大國，但核心半導體芯片嚴重依賴進口。中國是全球最大的半導體消費國，占全球需求已經過半，但 IC 設計、晶圓制造、封測均全面落后于國外， 無論是產能、銷售額還是技術方面，就是封裝國內都相對低端。2013 年，全球半導體市場總規模 3043 億美元，中國進口額達 2322 億美元，高居全球第一。集成電路領域進出口 逆差達 1436 億美元，比上年繼續增長 3.5%。 其中， 核心半導體芯片（計算機、通信、存儲芯片）進口依賴度高達 80%，剩余的兩成中還包括了 Intel 在華工廠的部發產能。

    相關市場調研報告請見中企顧問網發布的《2013-2017年中國半導體行業深度調研及投資戰略咨詢報告》

    如扣除集成電路產業中接受境外委托代工的銷售額，則中國集成電路市場的實際國內自給率還不足 10%，國內市場所需的集成電路嚴重依靠進口的局面并未發生實質性改變。國內已經上市或即將上市的 IC 設計公司超過十家，年營收超過一億美元的企業接近甚至超過 20 家。但是，IC 設計龍頭企業華為海思，年銷售收入僅為高通的二十分之一， 高 通的 20 納米芯片已經出爐，國內 28 納米芯片才剛剛量產。 從研發投入來看，除華為以外，沒有一家廠商能夠撐得起對研發長期高額的投入，即使收入過億，大多主要產品卻是 中低端缺乏技術含量。

    2013 年，全球電子消費市場規模為 1.068 萬億美元，其中智能手機銷量達到 9.68億臺。預計，隨著科技的不斷進步和需求的提升，電腦、平板和智能手機等移動 終端 2013 年總銷量有望達到 25 億臺，同比增長 7.6%。在智能終端市場，以智能手機、筆電市場、互聯網電視等為代表的新型智能消費終端正在崛起，而智能汽車、智能家居以 及多種智能設備加速滲透進人們的生活，對國內制造業的需求會會越來越旺盛，國內半導體產業面臨良好的外部環境。

    半導體產業發展不斷深化，從技術工藝主導轉向日益依賴于下游電子產品需求拉動，為中國 IC 設計產業發展帶來機遇。研究部 統計數據顯示，電子產品成本中半導體含量，1965年僅為 2%， 1975 年為 6%， 2005 年為 21%，當前在 25%—30%之間。

    半導體是 IT 領域中具有基礎性、戰略性、前沿性的產業，已直接關系到國家安全。在保障國家信息安全的新形勢下，加快半導體國產化替代進程，推動民族信息產業不斷發 展已勢在必行，國家先后出臺了 18 號文和新 18 號文，在財稅、重大專項資金、人才引進等方面給予支持。一方面，徐小田副理事長的發言給出了新的政策預期，目前國家已經 確定將出臺政策扶持集成電路芯片行業，本次計劃將重點在芯片制造、芯片設計、芯片封裝和上游生產設備（如晶圓爐）領域展開扶持。另一方面，華為海思和展訊已經躋身全球 前 20 大 IC 設計廠，紫光集團的連續出手代表了產業界新一輪并購整合潮，也被業內解讀為“海外高科技資產的回歸”， IC 設計崛起有望帶動產業鏈。綜合來看，在國家政策 扶持下，半導體產業有望迎來快速發展期，加速進口替代。除傳統電子產業外，新興的物聯網、云計算等戰略性新興產業的發展也對半導體國產化提出了新的需求。因此，半導體 國產化不僅是具有國家戰略安全意義，而且是中國制造業升級轉型的基礎。