2013年半導體行業主要壁壘分析

      1、技術壁壘

     半導體分立器件的研發生產過程涉及量子力學、微電子、半導體物理、材料學等諸多學科，需要綜合掌握外延、微細加工、封裝等多領域技術工藝，并加以整合集成，屬于技術密集型行業。隨著下游電子產品的升級換代，電子產品呈現多功能化、低能耗、體積輕薄的發展趨勢，新產品、新應用的不斷涌現，對半導體分立器件的制造封裝工藝等方面提出了更高的技術要求，同時半導體分立器件差別化應用領域的快速拓展，光伏、智能電網、汽車電子、LED照明等跨領域的產品需求，對生產廠商專用半導體分立器件的配套設計能力也提出了更高的要求。因此，本行業對新進入者有較高的技術壁壘。

     2、客戶壁壘

     通過嚴格的市場準入認證以及供應商資質認證是進入本行業開展競爭的必要條件。半導體分立器件作為電子信息產業中一種重要的功能元器件，主要服務于規模化的下游廠商。為了保證產品的品質及性能穩定性，下游客戶對于供應商有較為嚴格的認證條件，要求供應商除了具備在行業內領先的技術、產品、服務以及穩定的量產能力外，還須通過行業內認可的權威質量管理體系認證。目前，國內外主管部門采取的主要認證具體如下：

     在半導體分立器件廠商獲得基本市場準入資質之后，還需要經過下游客戶嚴格的采購認證程序。以汽車電子產品應用領域為例，由于汽車電子產品的品質、性能對汽車整車質量影響較大，汽車電子廠商在選擇供應商時通常需要較長時間的試用、小批量訂貨、大批量采購等必須環節，整個認證過程大約需要1—2年時間。供應商一旦通過該采購認證體系，通常能與客戶建立起長期、穩定的合作關系。因此，行業新進入者較難進入下游客戶的供應商梯隊。

     3、資金壁壘

     半導體分立器件產業鏈涵蓋芯片設計、工藝制造、封裝、測試等所有環節，主要技術設備包括外延、光刻、蝕刻、離子注入、擴散等工序所必須的高技術生產加工和測試設備。為確保產品質量的可靠性與穩定性，上述關鍵生產設備需要依靠進口，價格高昂。此外，為提升企業競爭優勢，滿足行業認證等強制性要求，半導體分立器件企業在技術、人才、環保等方面的投入將越來越大。因此，行業新進入者需具備一定的經濟規模方能與現有企業展開市場競爭。

     4、質量壁壘

     半導體分立器件作為內嵌于電子整機產品中的關鍵零部件，在電流、電場、濕度以及溫度等外界應力激活的影響下，存在潛在的失效風險，進而影響電子整機產品的質量性能。因此，在半導體分立器件大批量生產過程當中，對產品良率、失效率等級及產品一致性水平等要求較高。實現精益化生產、擁有先進的生產設備、精細的現場管理以及長期的技術經驗沉積是確保產品質量性能可靠性的基本保障。行業新進入者由于缺少長期的生產實踐經驗積累以及成熟的質量管理體系，較難達到相關質量控制要求。

     5、規模化供應能力壁壘

     半導體分立器件作為電子信息產品的基礎元器件，具有應用領域廣、用量大等特點。因此，諸如光伏、智能電網、汽車電子、消費電子等下游領域對不同規格、不同品種、不同功能半導體分立器件產品的多元化需求，對半導體分立器件廠商的規模化供應能力提出了較高的要求。而行業新進入者面臨著產品技術研發、客戶積累、產品質量可靠性以及大規模資金投入等多重進入障礙，在短期內難以形成規模化的多品種供應能力以滿足整機制造企業的一站式購買需求，因此，本行業對新進入者存在著較高的規模化供應壁壘。