2014年中國半導體市場發展現狀淺析

    半導體企業一直是全面參與國際競爭，“第1吃肉，第2喝湯，第3受傷”是充分競爭的結果，優質企業市場集中度較高。大陸企業仍處于產能和技術優勢相對分散的階段，回顧2013年數據，全球范圍內設計，制造和封測排名前3位的企業集中度分別達到39.4%，65.5%和40.0%，分別高于大陸約14個，32個和26個百分點，未來行業比肩國際水平，龍頭企業將通過技術領先、產能規模和創新能力等優勢不斷提升集中度，產品市場增量巨大。

    相關市場調研報告請見中企顧問網發布的《2013-2017年中國半導體行業深度調研及投資戰略咨詢報告》

    除此之外，持續投入是技術領先的前提，縱觀2012~2013年全球前10位半導體公司，研發投入占比銷售額高達16%，英特爾，高通和博通等頂級企業研發投入比例高至20%~30%，由此可見，未來大陸龍頭企業憑借固有優勢，將在發展邏輯上獲得資金，政策和市場的認可和持續支持，行業追趕的過程中，扮演主力軍角色。

    研究部認為，設計彈性最大（更依賴高端人才），制造門檻最高（更仰仗投入資金），以及封裝發展最早（更依靠產業環境），鑒于全球半導體后進地區最早實現本土化和爆發超越的是封裝環節，以及結合A 股可選標的情況（設計和制造企業仍較少），現階段重點關注封裝環節公司，以及封裝和制造環節的戰略合作環節（中道工序 Bumping 等），未來重點關注具備市場影響力的設計端公司表現（爆發順序從消費，到通信，到汽車電子，再到醫療和工業電子）。